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器件制備解決方案

二維材料具有原子級厚度和優異的光電性能,但同時具有較大的比表面積和較差的環境穩定性。封裝可有效提升光電子器件的穩定性與可靠性,然而傳統的封裝方法易影響二維材料的本征性能。范德華封裝(封裝層與二維材料通過范德華力結合)可維持二維材料的本征結構并與之形成潔凈的接觸界面,被認為是適合于二維材料光電子器件封裝的優選方案。然而,一種工藝簡單、可規?;倚兄行У姆兜氯A封裝方法仍有待開發,這也是推動二維光電子器件走向實際應用的關鍵一環。

近年來,由二維材料垂直堆疊而成的范德華異質結構,因其獨特的界面力學和物理性能而受到學術界和產業界的廣泛關注,相關課題研究已經形成一個新的交叉前沿研究熱點。例如魔角雙層石墨烯的超導特性,石墨烯/氮化硼異質結構的穩定超潤滑(超低摩擦磨損)以及過渡金屬硫族化合物異質結的優異光學性能等,在智能制造和器件領域都有著非常重要的技術應用前景。

隨著二維材料研究的不斷深入,在過去幾年中二維范德華異質結因其理論上具有優異的性質和前所未有的應用潛力而受到了廣泛關注。二維范德華(vdW)異質結是指將不同二維材料層垂直堆疊產生的結構,是目前研究最廣泛的二維異質結構。就像堆疊樂高積木一樣,各種二維材料可以按照任意順序堆疊,從而產生多種類型的vdW異質結構。這類異質結具有垂懸無鍵表面、無晶格錯配、平面內強共價鍵和平面外弱vdW層間相互作用等特征,使vdW異質結具有與其單個組成部分相似的突出性能。此外,層間的協同作用可以使異質結具有更多樣化的功能,遠遠超過單一的二維材料。二維異質結具有廣泛的多樣性,賦予其在高性能電子、自旋電子和光電子器件中的應用潛力。然而,因為層間耦合能力較弱,目前合成的異質結普遍性能不佳,這激發了研究人員尋找調節層間耦合和性能的興趣,以期為實際應用提供匹配性能。


vdW異質結的合成方法,分別為機械轉移-堆疊法、化學氣相沉積/輸運(CVDVCVT)、物理氣相沉積/輸送(PVD/PVT),vdW異質結性能調制方法,即機械轉移法、外場輔助法(外部溫度場、力場和電場)、粒子束照射法等。


二維材料因其豐富的材料種類及可調的電子、光電和化學性質,有望在未來電子和能源器件中發揮重要作用,近年來吸引了越來越多的關注和研究。此外,基于二維材料的異質結構,包括二維/二維、二維/一維、二維/零維(統稱2D/xD異質結構),通常表現出獨特的物理現象,是基礎研究和構建高性能器件的理想平臺。要實現這些目標,大規模可控制備高質量二維材料及其異質結構就顯得尤為重要?;瘜W氣相沉積(CVD)是生長二維材料的重要方法之一,以CVD法生長二維材料在過去幾年取得了巨大的發展,目前已廣泛用于生長二維材料及其異質結構。

二維材料器件。197111月,世界上第一個基于集成電路的商用微處理器因特爾4004—被正式推向市場。在隨后的五十年時間中,集成電路的性能依據摩爾定律不斷提高的同時,也深刻的改變了人類社會的生產生活方式。然而,隨著近年來集成電路的制程進入5 nm以下,傳統的硅基材料已經越來越難以支撐集成電路性能的進一步發展。作為一種自從2004年發展起來的新材料,二維材料將有望變革傳統集成電路的架構,推動集成電路性能的進一步提升。二維材料有著豐富的材料體系,包括導體(石墨烯Graphene),半導體(MoS2)和絕緣體(hBN)系統,同時可以通過能帶調控設計來實現器件上的創新。二維材料所有這些獨特的性質都可以用來設計新穎的電子器件。人們可以利用二維材料的可堆積特性來制造范德瓦爾斯異質結,這進一步擴大了二維材料體系的豐富性。內存和晶體管是實現存內計算和晶體管邏輯計算的核心器件,二維材料在這兩方面均有很大的應用潛力。二維材料的層狀結構可以實現更高面積效率的邏輯門結構和范德瓦爾斯集成應用。

二維材料尤其是在集成電路和電子器件領域,近幾年來二維過渡金屬硫化物(TMDs)、硒化物,如MoS2、WS2MoSe2、WSe2等,紛紛實現了晶圓尺寸制備,被廣泛報道和關注,應用于晶體管及邏輯電路制備,并有望減輕短溝道效應,這使得二維材料走出實驗室推進實際應用又向前了一步。半導體產業的發展由于尺寸縮小遇到的量子效應瓶頸而急切地呼喚下一代的電子材料。二維材料由于原子級的厚度、在低維下顯示出不同于體相材料的嶄新的性質、與現有的電子工業工藝能融合的特點,是當今材料研究的熱點。

芯片的下一步發展方向將由現在的納米級制程進入到原子級制程,即下一代芯片將從現在的“納米時代”進入到“原子時代”,具有單原子厚度的二維材料將為未來芯片“原子時代”的進一步發展提供新的范式。以石墨烯、氮化硼、過渡金屬二硫化物、黑磷等為代表的一批具有二維材料廣泛和深入的研究,為我們掌握、操控并制造原子級厚度的器件提供了扎實的數據庫和成熟的方法。二維材料一個潛在的“殺手級應用”是通過順序集成過程在同一晶圓上制造多層材料、設備或電路的單片三維集成。二維材料從實驗室到芯片的產業化轉變才剛剛開始,并將繼續在技術的廣度和深度上不斷擴展,從而最終為整個人類社會帶來巨大的利益。

集先進材料生長合成、加工、器件工藝制備及特殊工藝處理為一體的綜合性研發平臺,實現新材料從微米到納米甚至原子級別的材料生長、結構器件的可控加工與測試,提供先進的工藝技術服務及器件解決方案。