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芯片制造解決方案

芯片制造是指將新型半導(dǎo)體材料直接與TFT電路或者CMOS電路集成,制備出計(jì)算、成像、探測(cè)等多功能的芯片。 芯片制造解決方案面向國(guó)家、行業(yè)和科研教育重大需求,圍繞國(guó)際半導(dǎo)體材料和芯片制造技術(shù)的流程環(huán)節(jié)、關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題與前沿技術(shù)問(wèn)題,開展半導(dǎo)體材料與芯片技術(shù)的應(yīng)用型和科研實(shí)驗(yàn)研究。


聚焦芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,服務(wù)國(guó)際最新科學(xué)前沿問(wèn)題和面向國(guó)家重大需求的核心關(guān)鍵科學(xué)技術(shù),助力攻克半導(dǎo)體材料、器件、芯片和集成電路的核心技術(shù),促進(jìn)芯片與集成技術(shù)領(lǐng)域的學(xué)科交叉創(chuàng)新,探索半導(dǎo)體量子系統(tǒng)的新奇量子效應(yīng)、調(diào)控半導(dǎo)體器件的新原理和新方法,推動(dòng)基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究和高端專業(yè)人才的培養(yǎng)。

芯片制造解決方案聚焦以下服務(wù):

1、為低維半導(dǎo)體材料(0D/1D/2D)、寬禁帶半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體光伏材料、先進(jìn)電子薄膜材料等特殊條件下的生長(zhǎng)工藝、結(jié)構(gòu)性能、器件制備和光、電、磁、熱學(xué)等性質(zhì)表征測(cè)量,探索和研制新型半導(dǎo)體材料,提供教育培養(yǎng)、科學(xué)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用全流程解決方案。


2、聚焦芯片設(shè)計(jì)與制造工藝實(shí)驗(yàn),涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、微電子制造及工藝、半導(dǎo)體器件測(cè)試,覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等貼近企業(yè)實(shí)際需求的實(shí)踐環(huán)節(jié),助力產(chǎn)教融合、協(xié)同育人,實(shí)現(xiàn)高素質(zhì)芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)和高水平科學(xué)研究協(xié)同發(fā)展。

3、為光電功能集成芯片技術(shù)、基于硅基的TFT電路集成芯片、CMOS電路集成芯片、研制新型紅外探測(cè)、成像芯片,光電功能集成芯片等,開發(fā)出新型半導(dǎo)體材料制備芯片的新技術(shù)。

4、為提高我國(guó)半導(dǎo)體材料與芯片人才的教育培養(yǎng)能力和綜合水平、提升半導(dǎo)體芯片創(chuàng)新能力和應(yīng)用水平。

5、為高校,科研院所、行業(yè)領(lǐng)域重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室以及企業(yè)提供半導(dǎo)體電子材料生長(zhǎng)、器件制備、工藝處理和表征測(cè)量提供全流程的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)解決方案。