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芯片制造是指將新型半導體材料直接與TFT電路或者CMOS電路集成，制備出計算、成像、探測等多功能的芯片。 芯片制造解決方案面向國家、行業和科研教育重大需求，圍繞國際半導體材料和芯片制造技術的流程環節、關鍵科學問題與前沿技術問題，開展半導體材料與芯片技術的應用型和科研實驗研究。

聚焦芯片制造技術領域，服務國際最新科學前沿問題和面向國家重大需求的核心關鍵科學技術，助力攻克半導體材料、器件、芯片和集成電路的核心技術，促進芯片與集成技術領域的學科交叉創新，探索半導體量子系統的新奇量子效應、調控半導體器件的新原理和新方法，推動基礎與應用基礎研究和高端專業人才的培養。

芯片制造解決方案聚焦以下服務：

1、為低維半導體材料（0D/1D/2D）、寬禁帶半導體材料、半導體光伏材料、先進電子薄膜材料等特殊條件下的生長工藝、結構性能、器件制備和光、電、磁、熱學等性質表征測量，探索和研制新型半導體材料，提供教育培養、科學研究和產業應用全流程解決方案。

2、聚焦芯片設計與制造工藝實驗，涵蓋集成電路設計、微電子制造及工藝、半導體器件測試，覆蓋芯片設計、制造、封測等貼近企業實際需求的實踐環節，助力產教融合、協同育人，實現高素質芯片產業人才培養和高水平科學研究協同發展。

3、為光電功能集成芯片技術、基于硅基的TFT電路集成芯片、CMOS電路集成芯片、研制新型紅外探測、成像芯片，光電功能集成芯片等，開發出新型半導體材料制備芯片的新技術。

4、為提高我國半導體材料與芯片人才的教育培養能力和綜合水平、提升半導體芯片創新能力和應用水平。

5、為高校，科研院所、行業領域重點實驗室以及企業提供半導體電子材料生長、器件制備、工藝處理和表征測量提供全流程的實驗和生產解決方案。